PCB焊接不良的原因

PCBA加工过程中可能会出现的不良现象有：焊接问题、元件安装问题、电路追踪问题、静电损害、组装缺陷、质量控制问题、 质量控制问题。为了避免这些不良现象的发生，PCBA加工过程中需要严格的质量控制和检查步骤，包括使用可靠的工艺和设备、进行适当的测试和检验，并采取必要的纠正措施来确保最终产品的质量和性能。

2、操作原因 焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触时间不够 ;3、储藏不当原因 ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板长期保存 4、助焊剂的原因 ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质    &...

1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使PCB基板部分没有沾到助焊剂。1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。2.局部沾锡不...

陶瓷基板焊接时出现焊偏现象和翘线不良的原因有以下几点：焊接温度过高或时间过长：过高的焊接温度会使焊料分解、蒸发，从而导致焊偏现象；过长的焊接时间会使焊料中的助焊剂挥发，在印刷电路板（PCB）的焊盘和陶瓷基板之间形成空隙，从而导致翘线不良。焊膏的选择和印刷不当：如果使用了不合适的焊膏或印刷...

7. 少锡问题指焊锡量不足，少于焊盘面积的50%，可能影响焊接质量。8. 漏洞是指焊接过程中由于用力过猛，导致周围PCB表面绝缘漆脱落。9. 鼓起现象可能是由于焊接时PCB内部潮湿，造成小面积鼓起。10. 针孔表现为焊点表面有小孔，当使用X-R检测时，超过焊盘面积的25%出现空洞（根据我的标准，此类情况可...

3、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。4、翘曲：PCB板子由于制造工艺、使用环境等因素，会出现翘曲的问题，翘曲的原因有板子的尺寸、板厚、热膨胀系数、平整度等。5、连焊：出现连焊的原因是焊盘和...

这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。产生原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到...

PCB焊接掉焊盘的原因1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的...

仅从照片很难看清楚问题所在，从你的照片粗略看：似乎元器件的焊锡没能很好的浸润，可能是与元器件表面不干净，或是焊锡的流动性、元器件的贴合不平整、缝隙过大、温度、……等原因造成，不知道你是手工焊接，还是？建议手工补焊，必要时可以用助焊剂，选好一些的活性焊锡，焊后，处理干净，元器件贴合...

一、可能的原因焊盘设计问题：焊盘尺寸过小或焊盘间距过近，都可能导致焊锡量不足或相邻焊盘之间发生锡桥短路，从而影响上锡效果。PCB板材问题：板材表面处理不良、导热性差或存在氧化、油污等杂质，都可能导致润湿性差，进而影响上锡效果。焊膏问题：焊膏成分不当、印刷质量差（如过厚、过薄或偏移）等，...