发布网友 发布时间:2023-05-10 19:05
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热心网友 时间:2024-12-04 17:55
仅从照片很难看清楚问题所在,从你的照片粗略看:似乎元器件的焊锡没能很好的浸润,可能是与元器件表面不干净,或是焊锡的流动性、元器件的贴合不平整、缝隙过大、温度、……等原因造成,不知道你是手工焊接,还是?建议手工补焊,必要时可以用助焊剂,选好一些的活性焊锡,焊后,处理干净,元器件贴合缝隙越小越好。
追问不是手工焊接,制作PCB时 SMT工程里出现的不良.不是手工焊接,制作PCB时 SMT工程里出现的不良.
这个缝隙大是因为韩国那边做了检测,稍微扩大缝隙检测有没有异物.
要是正常没有缝隙的话,什么能导致锡珠到处都是?