画PCB时的3W和20H是什么意思?

在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W原则。多个高速信号线长距离走线的时候，其间距应该遵循3W原则，例如时钟线，差分线，视频、音频信号线，复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则，而并不是板上所有的布线都...

这个要看情况，并不是非要按这个来，3W指的是 两条线间距=线宽的X3，20H是指 电源平面相对于地平面缩进 = 电源平面对地平面的距离X20。

20H规则是指电源层相对于地层内缩20H的距离，这样做也是为了抑制边缘辐射效应。电源层与地层之间存在电势差，形成电场，向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效提高EMC。内缩20H可将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可将98%的电场限制在内，针对EMC。W代表线宽，H...

H指的是电源层和地层之间介质的厚度 把电源层的边缘向内缩20H，使得大部分干扰只在地层传导

看需求。在PCB设计时，为了减少线间串扰，经常会听说“3W原则”，“20H原则”，“五五规则”等，下面就具体来介绍一下3W原则。3W原则其实就是为了减小串扰，让走线与走线之间保持3倍线宽的间距，这就是所谓的3W规则。为什么选择“3W”正常情况下，如果可以保证两条走线的间距足够大，是可以消除串扰的...

3W原则是在设计采用窄引脚封装的ARM和DSP为主控芯片的PCB时首先考虑并优先执行的布线技术之一。20H原则 为避免PCB边缘对外辐射电场和电磁干扰的边缘效应，内缩的电源层边缘与PCB边界间的间距应不小于电源层与地面层介质厚度H的20倍，即为20H原则。在内缩间距不小于20H，可将70%的电场和电磁辐射限制在接地...

1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元...

18)3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。19)20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在...

使用20 - H可以提高PCB自身的谐振频率。 3 - W法则:当两条印制线间距较小时,两条线之间会发生电磁串扰,这会使有关电路功能失常,为避免这种干扰,应保持任何线条间距不小于3倍印制线条宽度,即不小于3W (W为印制线条宽度)。 印制线条宽度取决于线条阻抗的要求,太宽会影响布线密度,太窄会影响传输到终端的信号...

注意需要将电源层的覆铜边缘向板内收缩，收缩的距离为至少20H（H为电源平面层到地平面层的介质厚度），这样防止板内电源的辐射干扰到板外去；地平面处理时保证地不被分割，数字电路需要大片的地作为参考面；二.另外一块比较重要的是DDR2的布线了，按照三星210的PCB设计指导手册，DDR部分的走线有以下...