发布网友 发布时间:2023-04-13 14:08
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热心网友 时间:2023-10-09 17:26
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。热心网友 时间:2023-10-09 17:27
AMD处理器FP5封装和FP6封装的区别 - 封装吧 - 百度贴吧热心网友 时间:2023-10-09 17:27
FP5封装是一种用于封装电子元件的封装技术,它是一种高密度、低成本的封装技术,它使用一种类似于普通的印刷电路板的方法来封装电子元件,从而使用户能够在一个小的空间内安装大量的电子元件。FP5封装技术的优点在于它可以提供更高的密度,更低的成本,更小的体积,更高的可靠性,更高的灵活性和更高的热效率。此外,FP5封装技术还可以提供更高的电磁兼容性,更高的耐压性能和更高的耐热性能。