常做的电路板铜箔厚度是多少呢

发布网友发布时间：2022-07-31 23:09

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热心网友时间：2024-11-25 18:33

常做的电路板铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

热心网友时间：2024-11-25 18:33

18um 35um 70um 105um都有，一般都是35的，外层，不是内层啊

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