发布网友 发布时间:2022-04-22 14:00
共4个回答
热心网友 时间:2023-08-01 06:19
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小,单位体积的集成度越高,就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升,决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目
前是有理论极限的,在0.5nm左右,因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。
热心网友 时间:2023-08-01 06:19
目前最先进的CPU制程序是14nm啦。如Intel 的第六代CPU,Skylake架构的Core i7-6700K 和 Core i5-6600K。理论和实际是两回事,实用产品最小能做到什么地步,是有高难技术门坎的,要看制造技术进步能达到何等水平。热心网友 时间:2023-08-01 06:20
5nm是硅极限了,更小将无法保证晶体管的稳定性。热心网友 时间:2023-08-01 06:20
硅原子大小半径为110皮米,也就是0.11纳米,直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小,而制程工艺的提升,也意味着会决定3D晶体管横面积大小,不过,在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前还是有理论极限的,在0.5nm左右,之所以不是0.2nm,是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看,Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题,所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看,几乎是不可能的。