pcb层压和压合一样吗
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发布时间:2022-07-15 01:38
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热心网友
时间:2023-11-15 10:27
一样。在印制电路板中,层压又称压合,把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板,需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。
多层PCB板的钻孔工艺一般不是一次完成的,分为一钻、二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等。二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。