发布网友 发布时间:2022-04-22 07:44
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热心网友 时间:2022-06-17 23:35
sop8宽体窄体区别,外形宽度的宽窄不同。宽体芯片就是比窄体的胖点,两侧引脚间距大点。不管宽体和窄体,都是一样的东西,只是设计电路板时要注意(一般设计成通用的)。
SOP(Small Outline Package )小外形封装,指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。在引脚数量不超过40的领域。
SOP是普及最广的表面贴装封装,典型引脚中心距1.27mm(50mil),其它有0.65mm、0.5mm;引脚数多为8~32;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
sop8宽体窄体说明
单从字面上理解,其实SO=SOP=SOIC。在事实上,针对SOIC封装的尺寸标准,不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)和EIAJ(日本电子机械工业协会)。
结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现,把很多人搞得晕头转向,也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导*造商的封装不属于上述标准。
另外,JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。其实,静下心来,仔细看一下两个封装标准,再对比几种常见的元件尺寸,不难发现,规律其实并不复杂。