什么是芯片的窄体宽体
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发布时间：2022-04-22 07:44
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时间：2022-06-17 23:35
sop8宽体窄体区别，外形宽度的宽窄不同。宽体芯片就是比窄体的胖点，两侧引脚间距大点。不管宽体和窄体，都是一样的东西，只是设计电路板时要注意（一般设计成通用的）。
SOP（Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形（L形）引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域。
SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
sop8宽体窄体说明
单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会）。
结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。还有许多来自不同半导*造商的封装不属于上述标准。
另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂。
