发布网友 发布时间:2022-04-22 07:36
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热心网友 时间:2022-06-17 20:28
华为作为中国第一大民营科技企业,随着移动互联网的快读发展,华为也迎来了快速发展的时机,但是芯片这一块却被遭受了制裁。如今华为的3nm芯片爆光,为什么极小的芯片生产为何依旧那么困难呢?
许多人认为,中国在两年内就可以造出高端芯片,甚至还有人把芯片和两弹一星作比较,认为中国能够自主研发两弹一星,那么也能够很快自主研发芯片。其实不然,研发芯片是非常非常的困难的。
芯片最基本的单位就是晶体管了,为了能够使得手机的芯片性能变得更加强大,就要在手机的芯片之中放入更多更多的芯片,现在手机新片片的制作工艺就是指的芯片之中能够放入晶体管的数量,现在制作工艺从之前的14nm到现在5nm的芯片,这看上去好像十分简单,但是实际上市经过了好多年的研发。
芯片的难度还在于精密的制造。而且大家要对中国的芯片有一个准确的认知,就是我们现在的芯片水平和世界的差距真的是有些距离。芯片中最主要的力量来自于半导体。半导体不同于导体和绝缘体,可以选择导电或者不导电的,半导体最基本的元件是三极管,而且我们要有一个认识,芯片很小,小道纳米都可以成为它的常用单位,小到它可以代表目前人类精密制造的最高水平。因为精密制造是中国和世界先进水平相差最远的方向,甚至可以说远远的落后于美国和欧洲。
芯片所需要的特殊机器进行制造,就是所谓的光刻机,这种机器十分生产,就连现在科技最发达的美国来说,拥有的光刻机的数量也不多,而且加上现在的形式,美国也不可能为我们提供光刻机。其实现在世界上的光刻机的生存并不是美国一个国家的,而是通过好几个科技力量强大的国家合力完成。对于现在我们来说,光刻机可能不是最大的问题,而是生产芯片的核心技术我们还没有。
目前华为在芯片代工的领域也被*了,但是这样依然无法阻挡华为研发芯片的热情和进度,而华为3nm芯片研发成功之后,只要众多国产科技企业一起不断努力,在芯片代工领域取得突破以后,那么华为的芯片就能随时被生产出来,我们一起为华为加油,为中国芯片加油。