纳米级的芯片是通过什么方法制作的

发布网友发布时间：2022-04-22 07:36

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热心网友时间：2022-06-17 20:28

芯片现在都是采用光刻技术制作出来的半导体集成电路，所谓纳米芯片指的是集成电路的特征尺寸为多少多少纳米。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，芯片运算能力越强，但是耗电量和发热量也随之增大。现在半导体技术的发展，芯片的特征尺寸基本上都是一百纳米以下了。
注意这里的特征尺寸指的是工艺能精确控制的最小的结构尺寸，并不是说这个芯片就这么大。
光刻的工艺是现在基板（一般是旦唬测舅爻矫诧蝎超莽单晶硅）上面铺上一层光刻胶，然后在掩膜板的遮挡下进行曝光，然后把胶洗掉，再沉积硅，再涂胶，再曝光，再洗胶，再沉积。如此一层一层循环往复，制成多层复杂的半导体集成电路。

热心网友时间：2022-06-17 20:29

现代集成电路的工艺大致是这样的：矿物——单晶硅晶体（圆柱体）——单晶硅晶体切片——打磨抛光——镀导电层、绝缘层——激光蚀刻电子元件——打磨掉多余半导体材料——焊接引脚封装。
晶体管实际上就是利用半导体材料（单晶硅）的材料特性，使电流通过时产生放大、单向通过等等一系列的电效应。通过激光蚀刻单晶硅，便形成三极管、二极管等等微小的电子元件。电子元件的尺寸决定于激光束的粗细和控制精度。激光束越细、控制精度越高，那么电子元件的集成度越高，单位面积的电子元件数量越多。
单晶硅晶体的粗细决定了生产效率，批量生产其直径最大已经能做到12英寸，那么一张晶元上同时能生产的芯片数量越多，生产成本就越低。除去研发费用，这就是为什么芯片价格越来越便宜。