PSP内部结构问题!
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发布时间：2022-06-02 13:39
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热心网友
时间：2023-10-26 20:05
结构是BAIDU上搜的，我没拆过
PSP CPU采用90纳米CMOS技术7层铜导线制程制造，由位于长崎谏早市的索尼半导体「SCEI Fab」晶圆厂负责量产，内含600万Gates，工作频率由1～333MHz，可依据应用需求自行调整频率，以达到降低功率消耗的目的。
PSP CPU运行于0.5～166 MHz系统总线频率(128-bit)，由此可以推算出，它的倍频设置为2，并整合4 MB容量嵌入式DRAM (eDRAM)，芯片采用540针脚LFBGA封装，核心电压为0.8V～1.2V，I/O电压为2.5V～3.3V，功率消耗低于500 mW (以进行H.264〔MPEG4 ***C〕译码为例)。
PSP CPU事实上是一颗90纳米制程单芯片，整合荷商美普思科技的MIPS R4000 32位CPU核心(1～333MHz，含浮点处理器FPU及矢量浮点处理器VFPU，拥有2.6 Gigaflop运算能力)3D绘图核心(渲染引擎+表面引擎，512bit/166MHz 2MB eDRAM)，安全单元(用于保护游戏/视频/音频内容及PSP系统)，I/O控制器(行动DDR、USB 2.0〔设备〕及Memory Stick记忆卡)，这部分统称为游戏处理器(Game Processing Unit，GPU)。
PSP的另一重要部分则是媒体处理器(Media Processing Unit，MPU)，它包括媒体引擎(MIPS R4000 32位CPU核心，1～333MHz，含浮点处理器FPU)，H.264译码引擎(H.264硬件加速)，虚拟行动引擎(VME，它是一个虚拟加速器，使用动态可重配置架构，具有低功耗及可程序化特性，用于视频/音频译码)，以及2MB eDRAM (作为高速媒体缓存)。
我们再回到最重要的3D绘图核心，它由渲染引擎+表面引擎构成，搭配2MB eDRAM(512bit/166MHz)作为显示内存，像素填充率可达每秒6.64亿，几何处理能力为每秒生成3,500万多边形，5.8万次区面镶嵌处理(分开为16×16)，支持指向性光源、边缘切割、环境投射、材质映射、雾化、深度与模板测试等进阶功能。
热心网友
时间：2023-10-26 20:05
PSP主要是由电池、液晶面板、系统基板、无线网路与MSDuo记忆卡基板、UMD光碟机、机壳与按钮等几部分所构成。电池部分采用的是专属设计，可替换式的3.6V1800mAh的锂离子电池，充满约需2小时20分，播放影片时约可连续使用4～5个小时，游戏约4～6个小时。在萤幕方面，PSP使用4.3吋，16:9宽萤幕比例，解析度480x272，亮度200、180、130、80cd/m^2可变的液晶面板，从拆解后模组上斗大的‘SHARP’商标，也确认了先前SCE所宣称，PSP将采用SHARP制造的ASV液晶面板的说法。在最关键的系统基板方面，可以看到有3颗较显著的晶片，其中两颗为SCE自行研发制造的订制晶片，推测应为PSP核心微处理晶片与影音处理晶片，负责PSP的运算与影音处理。但由于先前SCE所公布的资料显示PSP的微处理器与影音处理单元是采取单晶片整合方式，故目前尚未确认这两颗封装尺寸相等的晶片各自的功用。 另一颗为韩国三星所制造，编号‘K5E5658HCM-D060’的晶片，由三星方面的资料显示，这是颗整合32MBNAND快闪记忆体与32MB333MHzDDRSDRAM于单一封装的多晶片记忆体模组（MemoryMulti-ChipPackage，MCP），DDRSDRAM部分汇流排宽度为32bit，用作PSP的主记忆体，另外32MBNAND快闪记忆体部分推测是用作PSP的系统韧体存放用途，由于快闪记忆体具备可复写功能，故往后将可透过网路连线进行PSP的系统程式更新。在无线网路与MSDuo记忆卡基板方面，PSP采用与NDS类似的SD记忆卡尺寸无线网路模组，产地为中国*，以双层金属屏蔽来减少干扰。基板的另一面则是MemoryStickPRODuo的插槽。天线部分则是由模组上端的基板以及主机另一侧由日立制造的天线基板所构成，以缆线横跨主机连接。在光碟机部分，PSP使用SONY独自研发，直径6公分，双层构造，容量1.8GB的UMD（UniversalMediaDisc）光碟，光碟机的设计相当类似也是由SONY研发，用于随身听产品的MD（MiniDisc），也都采取有保护外壳的匣式设计，但UMD光碟供读取的部分并无MD的滑动式防尘盖设计，拿取与收藏时需避免读取部分受到指纹或灰尘污染。由本次的报导可以得知，PSP的构造比起NDS来得复杂许多，在具备大尺寸萤幕与光碟机的状况下，仍能保有如此袖珍的体积，内部设计可说是相当致密，显示出SONY丰富的可携式装置设计经验。
