ma6曝光机怎么用
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发布时间：2022-10-05 19:17
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时间：2023-10-20 06:34
1.更换手套
2.记录表上签字
电源启动
1.开启总电源，气体，真空。打开N2气。
2.打开曝光照射器（CIC1200）
打开持续光强控制器（CIC）.
显示软件启动
CIC执行自我校准检验，显示ready
按下CP（恒定电源）键，显示wait，接着按下Start。
3.启动设备
顺时针打开前控制面板POWERSWITCHELECTRONIC到ON位置，设备初始化。屏幕显示信息：“ReadyforStart_pressLOADButton
MA6-[M]V4.00022.07.02SW:P”
点击闪烁的LOAD按键，
“Watchoutmachineisstarting!”
软件装载，设备初始化，准备操作：
“ReadyforLoad”
第一次光刻模式
第一次不用对准，通过EXPOSURE按键开始。
1.设置参数：
选择曝光模式：SELECTPROGRAM按键
切换menu，通过重新按下SELECTPROGRAM按键确定你的曝光模式。
编辑参数：EDITPARAMETER按键
按下EDITPARAMETER按键，编辑参数。
改变所有必要的数值，通过重按EDITPARAMETER按键确认。
保存设置：EDITPROGRAM按键
此功能可以为以后保存参数设置。用X-ARROW按键切换到“SAVEPgm.”用Y-ARROW选择程序号码。先前保存的程序会被覆盖，点击EDITPROGRAM按键，保存设置。
2.装载掩膜板
开始掩膜板装载程序：CHANGEMASK按键
拿出掩膜架，翻转180°放在托盘上。如果有装载着掩膜板，按下ENTER，切换到真空关闭，缩回机械夹具，取下掩膜板。
装载掩膜板，确保在适当位置：ENTER按键
把掩膜板放在掩膜板架上，顶住定位销。通过按下ENTER键切换到真空ON。
把掩膜架滑进设备并且固定：CHANGEMASK按键
翻转掩膜架180°，放进设备中，通过按下CHANGEMASK键锁上掩膜架，一面滑动。
3.装载晶圆
首先拉出传输滑块，装载晶圆：EXPOSURE按键
设备提示：推进滑块，按下ENTER键确认。
楔形误差补偿（WEC）
WEC在最后一个动作完成后自动启动。晶圆调整到和掩膜板平行。
4.曝光
WEC动作之后，自动执行选择的曝光程序。曝光之后，卸下爆过光的晶圆。
5.卸载掩膜板：CHANGEMASK按键
按下CHANGEMASK按键，掩膜架被释放。拉出掩膜架，旋转180°，放在左边托盘上。按下ENTER键转变到vacuumoff。缩回机械夹具，取下掩膜板。
6.关闭设备
把POWERSWITCHELECTRONIC旋转到关闭，按下OFF按钮，关闭CIC。
正面对准
完全拉出传输滑块，依据定位销放置晶圆基片。按下ENTER确认，此时晶圆被真空吸住。
推进滑块：ENTER按键。
