发布网友 发布时间:2022-04-23 04:07
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热心网友 时间:2023-10-14 08:34
去除黑胶没有什么好办法! 以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!以Iphone5为例,U1为主cpu 使用风*烙铁均为QUICK风*除黑胶温度250度,拿把尖一些的镊子,轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍,注意力度,刮完后,风*切换390温度,垂直加热,待看到有锡珠冒出来时,轻轻用镊子将芯片翘起来。cpu拆下来后,用风*250配合镊子390,加助焊膏,将焊盘锡尖轻轻拖一遍,然后风*切换250度将四周的残胶刮干净,不必太干净,然后用风*250烙铁390,加助焊膏将焊盘拖到平为止,注意手法,力度不要太大,焊盘拖平后,将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。然后大功告成! 希望对你有帮助。一口气打这么多,好累啊 查看原帖>>