16.片式电容器产量最大的是)
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发布时间：2022-12-12 20:39
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时间：2024-11-28 11:06
片式多层陶瓷电容器（MLCC），由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
图表：MLCC制作工艺繁杂，是材料学、低温共烧等技术的综合积累
资料来源：公开资料整理
MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势
MLCC作为新兴电容器，诞生于1960s的美国，但当其流传到日本，才得到大规模的发展。近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量MLCC，特别是容量在10μF~100μF这一段，具有较好的利润空间。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中高压MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的发展。电子移动通讯设备如手机、电脑等对片式电容器的高频特性亦有较高要求，推动其在高频化方面的发展。
图表：MLCC的小型化、大容量化、高压化及高频化是大趋势
资料来源：公开资料整理
材料技术及薄层技术发展使得MLCC尺寸逐渐变小，单位体积容量加大
资料来源：公开资料整理
MLCC产业链涵盖自上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业等诸多领域。产业的上游主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等，其中陶瓷粉末因其制备难度大，绝大部分市场份额被日韩供应商占有，银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。多层陶瓷片式电容器的*性改变就是将钯等昂贵的贵金属换为更稳定的镍等非贵金属。传统的MLCC一半采用Ag/Pd电极和Pd电极，这些金属具有耐高温共烧、电阻率低及熔点高等特点，适用于MLCC的生产。然而近年来贵金属价格不断攀升，而大容量化要求不断地提升高叠层的层数，随之而来的是内电极层数的增加，内电极成本成为制约MLCC进一步发展的重要因素。镍作为贱金属之一，不仅具有成本优势，其原子或原子团的电迁移速率较贵金属电极小，工艺稳定性高，且电阻率相对较低，阻抗频率特性好。MLCC产业的下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等。
MLCC产业链涵盖了自上游陶瓷介电粉末、电极金属到电子工业等诸多领域
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MLCC是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小及价格低等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。据中国产业信息网2017年5月报道，陶瓷电容器在包括铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器在内的四类主要电容器中市场份额最高，达到约43%，是当前生产规模最大、发展最快的片式元器件之一。
MLCC应用电压和电容值范围较大
