k30pro,指纹可以拆下来吗

发布网友发布时间：2022-12-10 22:48

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懂视网时间：2023-02-20 21:44

k30pro指纹解锁模块在屏幕中下方。它采用新一代超薄屏下光学指纹，识别面积提升10%，同时比普通指纹模组厚度减少88%，增加了指纹模组摆放的自由度。

　　Redmi K30 Pro是Redmi推出的一款5G手机，于2020年3月24日发布。Redmi K30 Pro包含标准、变焦两个版本，主摄采用6400万像素索尼IMX686镜头，搭载骁龙865移动平台，标配33W闪充。Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm?。Redmi K30 Pro采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，后置主摄为索尼IMX686，变焦版还支持双OIS光学防抖，支持33W闪充。

热心网友时间：2023-02-20 18:52

可以。现在Redmi产品总监王腾还对这款手机进行了首拆机，K30 Pro的内部结构是如何设计的？内部元器件用料究竟有多踏实呢？下面我们跟随官方的拆机视频一起来看看吧！
拆开手机后，可以看到由于采用了弹出式前摄设计，摄像头加机械弹出占了很大面积，所以留给其它器件布局的空间非常有限。空间狭小而器件众多，官方表示，整个手机内部每平方厘米排布了大约61颗元器件！
摄像头部分，K30 Pro配备了后置四摄，其中有两颗都是支持OIS光学防抖光学防抖的，分别是6400万的主摄和3倍光学变焦镜头。现在市面上基本上只有旗舰手机才配备了双OIS光学防抖，可见这款手机对拍照是下了血本的。
正面依然延续了上代弹出式镜头设计的选择，毫无是毋庸置疑的，它能够带来最为极致的完整屏幕体验，但问题也随之凸显，就是设计方面出现了难度。
整个弹出式结构包括步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等，占据了大量本就稀缺的内部空间，好在主板采用了新的设计方案。
主板部分K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”设计，以前其它安卓手机虽然也采用了“三明治”设计，但只有很小一块。而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上，几乎整个主板都是“三明治”结构。
在外放音质部分，手机底部塞下了一个1216超线性扬声器，使得整个手机的声音、响度非常高，人声也非常的甜美，同时还配备了一个1040的Z轴线性马达，可以发出“哒哒哒”的声音，这种感觉其实是非常棒的。
在屏幕底下，K30 Pro的指纹识别模块采用的是最新一代的超薄指纹识别，手机内还藏着大面积的石墨片。根据官方介绍，K30 Pro在热设计上堆足了料，搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC，面积高达3435mm，散热面积是荣耀V30 Pro的约3倍。
以上就是K30 Pro的全部首拆内容，从这段拆机视频可以看出，整个手机的内部用料还是非常扎实的，无论是不锈钢VC散热片，还是相机部分的双OIS光学防抖，甚至是线性马达、扬声器等等，都是踏踏实实的用料。
对于Redmi K30 Pro这样一款手机，你是怎么看的呢？欢迎在评论区留言，有什么槽点优点都可以评价一下，说说你对它的看法吧！至于更多的产品细节，可以等3月24日的K30 Pro发布会上揭晓。