如何看待余承东表示华为手机芯片缺货， 麒麟芯片 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱？
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发布时间：2022-04-23 08:27
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时间：2023-10-08 19:06
余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
媒体不要加戏，神特么绝唱啊。
别为了流量咒死了麒麟行不，虽然短期内生产不了了，但是看目前态度，不会是绝唱的，除非有一天彻底放弃手机业务了。会做的，而且即使是看生产，这波风波过去了，或者国内起来了，也会重新出现在大众视野之中。
这次大会，除去已经说了很多次的全场景、端管云之类的话，余承东在中国信息化百人会上的发言和PPT透露出的，可能大家比较感兴趣的信息如下：
Mate40系列将会九月发布，搭载麒麟芯片。
华为将会扎根半导*造。
今年手机发货量可能会比去年2.4亿少一些。
提到了TikTok，做了一点表态
……
第一点宣布了下半年华为自家顶级旗舰的发布时间，并且对“会不会下半年机子没有麒麟了要用联发科”这种问题做了回应，至少，Mate40系列会用麒麟芯片。
关于这台手机，我也挺期待的，目前我确认的提升是一个小点，不知道在大的方面会不会有创新和巨大提升，蹲一台，但是不知道能不能抢到，唉。（所以快买P系列，Mate留给我hhh）
华为 HUAWEI P40 Pro 麒麟990京东 6488.00去购买
对了，除去华为Mate以外，新nova和荣耀V40系列大家也很关注，就目前消息，V40会有联发科版本（也就是说依然有麒麟？），nova不详但大致如此。多方也透露了华为有对联发科大量下单的意向，说不定明年我们会看到联发科重新在手机端崛起。
第二点，关于这个有一张来源不明的拍摄图片：
看PPT的意思，EDA写的是关键算法，个人猜测是指和华大九天等公司合作，或许并不是自己全包圆了，IDM后的内容应该就是华为会自己考虑深度参与制造的部分，“射频、功率、模拟、存储、传感等器件设计与制造工艺整合”。
这一块算是官宣要做，但是不知道具体会到什么范围、什么程度，而且就算要做，也要很久，大家还是淡定点，轻微沸腾一下下就好。
第三点是对自身出货量的估计，按照菊一贯特色和余承东的调性，说出这话，应该是今年确实不太好卖了，当然整个市场都这样。
事实上看华为今年的手机业务，海外大量经验丰富的操盘手回到了国内，全方位施压，“渡江战役”成果已现，华为国内份额已经到了40%+。而对手们都在拼命反扑，并且是非常强烈的，对手实力也不弱，华为国内份额恐难以继续增加。而在欧洲等华为传统强势区域，华为目前已经从第二落到三四名，部分地区甚至更差一些，局势不容乐观，不过很好的是国内厂商目前出海入欧的行动还不错，小米和OPPO都有很不错的战绩。
虽然看第二季度，华为创造了中国厂商的历史，达到了手机份额的第一名，但是这也是暗藏危机的，国内难以再提高，欧洲南美等地区还在艰难拓展，短期很可能会出现份额下跌的情况。
不过也要看到，印度对小米应用上的制裁，美国对头条、腾讯等厂的觊觎，今年*风险可能会比较大，这些东西很难说鹿死谁手尚不可知。总体还是希望国内厂商可以稳住份额吧，难的有一个大众且科技相关的领域我们具有很不错的形势。
余承东有句话说的不错，目前华为像是绑住手脚游泳比赛。最近风波频起，或许今年也会有其他厂商感受这种痛苦，而且不仅仅是设备提供商，软件商也会有这种风险。
最后是余承东对TikTok的评价，提到了绝地求生和抖音海外版本的表现，整体还是比较正面，鼓励大家不仅仅在中国舒适区，更去多赚全球。头条今天也总算明白了拖字决，给出了比较不错的回应，而不是火星视角之类的说法。
（其实有时候挺感慨 ，最近几年，这个世界太魔幻了，或许是新秩序要成立，所以一次次打破我们在旧秩序下的幻想。
换作两年前，你说中兴、大疆、华为，甚至头条、海康威视、欧菲光、腾讯、小米这些厂商会有这种待遇，肯定有一堆人说你*幻想，而现在都开始成真了。
有生之年不知道能不能看到新秩序。
热心网友
时间：2023-10-08 19:07
9月15日，台积电停止华为麒麟芯片代工，有消息称，华为一度包机赴中国台湾，赶在断供之前运回所有的麒麟芯片。
麒麟芯片为什么会停产？
麒麟芯片虽然是华为设计的，但加工制造却是在其它企业也就是台积电完成的。台积电是目前世界上最先进的代工厂（Foundry）。
芯片加工制造企业根据美国的*令，从2020年9月15日开始都不能为华为公司生产制造任何芯片，所以麒麟芯片只能停产。
那么，芯片制造的相关企业为何受美国禁令*？
这是因为，美国*规定，凡是使用了美国技术的公司都必须受此*令约束，麒麟芯片主要在台积电生产，而台积电生产线上的设备很多来自于美国公司。
如果台积电违反禁令，今后美国将不出口半导体加工设备给台积电，台积电只能从美国以外的供应商那里采购设备，而美国以外的供应商，比如日本的供应商，其设备中很可能也使用了大量的美国专利技术或美国的元器件。
实际上，不管是直接从美国公司采购，还是从其他地区供应商手里购买，只要设备中涉及美国技术的成分占到了25%，那就被定义为属于美国*的范围。
也就是说，台积电不得不遵守美国的禁令，同样的，即便是华为将麒麟芯片的订单转给其他厂商，也会面临同样的问题。
会对中国芯片企业产生哪些影响？
芯片企业主要指芯片设计企业、芯片制造企业和芯片封测企业。
先说芯片设计企业。像设计麒麟芯片的海思半导体这样的芯片设计企业，面对美国*禁令，除了设计出来的最先进的产品无处加工制造之外，还面临一个困境，就是设计工具（我们可以简称其为EDA工具）也遭到了美国*令的*。
现在的芯片动辄数以亿计的晶体管，比如刚刚发布的苹果A14芯片，晶体管就达到了118亿，全人工设计是根本不可能的，为此需要有先进的设计工具来担此重任。
目前世界上最先进的集成电路设计工具提供商也是美国公司，主要有Synopsys、Cadence、Mentor三家，如果这些企业不再提供设计工具给国产芯片设计公司，那我们的芯片设计公司将只能依靠国产设计工具来设计产品。
问题在于，国产芯片设计工具的成熟度还远远达不到当前最先进芯片设计的要求。
首先，虽然国产设计软件公司在模拟集成电路设计领域已经可以提供相对完备的设计工具，但因为经历的实战检验不多，缺乏迭代过程中的不断完善。
其次，芯片设计师早先已经习惯了运用美国进口软件搞设计，轻易不愿意更换；
最后，这些软件还需要与制造商的工艺数据*在一起，制造商要先向客户提供国产软件可用的PDK（Process Design Kit，工艺设计包），芯片设计师才能够用国产软件设计出在该制造商那里可以生产的芯片。
目前只有两三家国内制造商可以提供支持国产软件的PDK，但也基本上仅限于180 纳米层次的一两种工艺。
另外，在数字集成电路的设计领域，国产软件目前还只有“点”工具，不能自成体系。没有个十年八年的拼搏，实用无望。
再来说说芯片制造企业。因受制于禁令，承接华为订单基本无望。受影响最大的当属台积电。根据台积电的财务数据，华为2019年为台积电贡献了361亿人民币营收，占台积电营收的14%，增幅达到6%，华为也成为了台积电第二大客户，第一大客户是苹果公司。
最后说说芯片封测企业，与前面两个类型的企业相比，这类企业基本不会有什么影响。
跟芯片相关的技术都是高技术，但因为芯片的封测技术已被充分物化到了封测设备中，平均本科学历都不到的从业者，只需启动按钮就可完成封装与测试的大部分工作。
相对而言，芯片封测设备国产化是难度最低的，但也是最不会被国产化替代的，因为国外不会卡我们这个脖子（知道卡不住），我们也就没有了国产化的动力。
会对目前的手机市场产生哪些影响？
华为曾担心美国技术封锁不卖芯片给我们，所以早早做了B计划—成立海思半导体公司主攻备胎芯片。但没有想到的是美国封锁升级，在制造上也来卡我们脖子，华为并没有先知先觉到做如此重资产的B计划，因此遇到了一时跨不过去的坎。
麒麟停产，长期来看，手机市场有可能少了一个民族品牌，但空缺出来的市场份额，会很快被其它国产品牌填充上。
根据IDC发布的数据，2020年第二季度，全球智能手机市场总出货量约为2.765亿台，华为凭借5580万台位列第一，市场份额虽然同比2019年上升了2.5%，但出货量却下滑了300万台。
也因此，余承东在演讲中透露，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”
目前，国产手机还有小米、vivo和OPPO，这些品牌正等着填补华为让出的空缺。
可能有人会问，这些品牌为何不受禁令的影响？
本质是华为在5G技术上的领先，这是美国*禁令的核心。美国要打
热心网友
时间：2023-10-08 19:07
热心网友
时间：2023-10-08 19:08
热心网友
时间：2023-10-08 19:08
终端方面，我国产量有优势，但是在操作系统、生态平台方面仍然有差距，美国仍然主导着世界。”余承东同时表示，中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距，尤其是材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。“我们的芯片和核心器件方面，进展非常快，但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”
余承东直言，在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，华为投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导*造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
那么如何解决这些问题？“要解决这些问题，我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。”余承东说，在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力，根深叶茂，让华为的生态发展。其中在半导体的制造方面，华为要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。
另外在操作系统领域，华为打造鸿蒙操作系统，可以跨越所有设备，将来各个IoT领域都可以用我们的操作系统，所以华为要打造我们操作系统的北向接口和南向接口，南向接所有分布式设备，北向接大量的应用，构筑未来的生态。“我们希望生态丰富，能够为中国的体系良好的运行，我们未来要打造能力。”余承东说。
“生态方面，当美国的生态也不能给我们用，我们加快推进了HMS，而且是开放的HMS。”余承东介绍，华为P40手机在全球销售开始，已全面搭载HMS，目前HMS生态方面已经有数万个应用，而且月活量也超过了5.2亿，增长速度非常快。“我们突破美国的封锁，要能够在这个生态成为全球的领导者。”
余承东呼吁，国内企业要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争，而华为希望提供平台让大家不断发展，不受制于人。
