关于AMD处理器开核!
发布网友
发布时间:2022-11-09 11:11
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热心网友
时间:2023-11-18 02:02
是这样,流行的说法是AMD在开发45纳米工艺时使用SOI技术,(
SIMOX
process
SOI
(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜)。但应为技术上问题,有一批产品制作得不大理想,所以屏蔽核心以达到解决下一个档次cpu的计算数度,频率不稳定问题。但也不排除AMD有商业炒作行为,当然AMD的问题出在用高档次次品cpu屏蔽核心来解决低档次cpu的性能问题,同时也可以处理掉一批次品cpu。
至于为什么不开核后再出售是因为这批次品高档次cpu作为同档次的cpu不过关,但一旦屏蔽核心降一个档次出售就没什么问题了。只有几个型号可以开核,而且不是所有批次都可以开。主板南桥芯片是SB710以上均可以开核,在BIOS中打开ACC功能即可解开屏蔽的核心或L3,关闭ACC即可还原。
目前下面来列举几个破解成功的cpu型号
AMD 速龙 X2 5000(45nm)(注意是45nm的那款,65纳米的5000+开不了)
AMD 羿龙II X2 545/550/555 BE
AMD 速龙II X3 425/435/440
AMD 速龙II X4 620(Deneb核心,破解L3)
AMD 羿龙II X3 710/720
AMD 羿龙II X4 810(传言不知真假,破解L3为6MB)
AMD
羿龙II
X4
960T
要注意不要随便开核开核有危险~~~~~~~~
热心网友
时间:2023-11-18 02:03
这是AMD产品的分级策略,抢占高,中,低市场,和Intel展开有效竞争,就像以前nVIDIA的显卡一样,通过屏蔽存在的管线区分产品档次,提高性价比。
热心网友
时间:2023-11-18 02:02
是这样,流行的说法是AMD在开发45纳米工艺时使用SOI技术,(
SIMOX
process
SOI
(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜)。但应为技术上问题,有一批产品制作得不大理想,所以屏蔽核心以达到解决下一个档次cpu的计算数度,频率不稳定问题。但也不排除AMD有商业炒作行为,当然AMD的问题出在用高档次次品cpu屏蔽核心来解决低档次cpu的性能问题,同时也可以处理掉一批次品cpu。
至于为什么不开核后再出售是因为这批次品高档次cpu作为同档次的cpu不过关,但一旦屏蔽核心降一个档次出售就没什么问题了。只有几个型号可以开核,而且不是所有批次都可以开。主板南桥芯片是SB710以上均可以开核,在BIOS中打开ACC功能即可解开屏蔽的核心或L3,关闭ACC即可还原。
目前下面来列举几个破解成功的cpu型号
AMD 速龙 X2 5000(45nm)(注意是45nm的那款,65纳米的5000+开不了)
AMD 羿龙II X2 545/550/555 BE
AMD 速龙II X3 425/435/440
AMD 速龙II X4 620(Deneb核心,破解L3)
AMD 羿龙II X3 710/720
AMD 羿龙II X4 810(传言不知真假,破解L3为6MB)
AMD
羿龙II
X4
960T
要注意不要随便开核开核有危险~~~~~~~~
热心网友
时间:2023-11-18 02:03
这是AMD产品的分级策略,抢占高,中,低市场,和Intel展开有效竞争,就像以前nVIDIA的显卡一样,通过屏蔽存在的管线区分产品档次,提高性价比。