什么叫PCB抄板?
发布网友
发布时间：2022-04-23 07:53
共5个回答
热心网友
时间：2022-05-02 10:19
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
热心网友
时间：2022-05-02 11:37
PCB抄板：指电路板克隆、复制、逆向设计或反向研发，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制；
IC解密：指芯片解密、单片机解密，是单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序的过程；
PCB改板：指在抄板过程中，能够根据客户的个性化需求，调换板内元器件位置，予以重新布局线路等，以达到客户所期待的效果，同时能完善并解决当前PCB设计布线中的一些缺陷与不足；
原理图制作：指对产品进行原理图设计，包括新建原理图文件、设置工作环境、放置元件、原理图的布线，再根据原理图进行PCB设计的过程；
BOM单制作：BOM（Bill Of Material）即“记载产品组成所需使用材料的表格”。它不仅是一种技术文件，还是一种管理文件，是联系与沟通各部门的纽带。BOM单制作可为客户节约大量的人力和成本，加快产品的量产进程；
PCB打样：指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小批量试产的过程；
样机制作：是产品设计过程中的一个关键环节，为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据；
样机调试：样机制作服务完成后，为确保样机能够完整实现客户的个性化要求及所有原有功能特征所进行的功能调试与性能测试等过程；
PCB批量生产：指大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急服务；
SMT加工：指线路板的表面贴装、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务；
半成品加工(pcba)：半成品加工是指经过一定生产过程并已检验合格交付半成品仓库保管，但尚未制造完工成为产成品，再进一步加工的过程；PCBA是指PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程；
ODM：原始设计制造商，指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产，这样可以使其他厂商减少自己研制的时间；
OEM：原始设备制造商，是受托厂商按来样厂商之需求与授权，按照厂家特定的条件而生产。所有的设计图等都完全依照来样厂商的设计来进行制造加工。（来源：www.pcbon.net）
热心网友
时间：2022-05-02 13:11
热心网友
时间：2022-05-02 15:03
PCB LAYOUT: 就是PCB布线(走线)是在PCB板设计的初级阶段做的工作,常用的软件有 Allegro PCB Layout
WinBoard PCB 等等
BOM单制作:是指在PCB上元件的位置,角度,元件型号等信息的表单
陶瓷板；铝基板:是说PCB板的材质,你说的这两种现在用的不多,现在广泛使用的是玻璃纤维布基的
4-28层多层板:这个简单 就是PCB板是多层压和成的这样可以提高布线的密度,常见到的是4~12层的 一般电脑主板6层,我见过28层的,IBM服务器用的,一块板2万美金啊^_^
热心网友
时间：2022-05-02 17:11
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，*管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是*的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP
LAYER，BOTTOM
LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
