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请介绍一下PCB板上常用元件的封装

发布网友 发布时间:2022-04-23 06:16

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热心网友 时间:2022-04-10 09:27

SOP Small Outline Package 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装,其外形如图所示。

SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名

QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。

PLCC plastic leaded chip carrie 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品

CSP Chip Scale Package 是芯片级封装的意思

BGA "BGA(ball grid array)
" 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小
BQFP "quad flat package with bumper
" 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

PGA "(Pin Grid Array)
" 插针网格阵列封装技术

"CLCC
" ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

COB chip on board 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片焊技术
"DFP
" al flat package 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用(SOP也叫SOL 和DFP)
DIP "(al in-line package)
" 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
DSO "(al small out-lint)
" 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称
"DIC
" "al in-line ceramic package
" 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

要图片的话给我邮箱,我发给你

热心网友 时间:2022-04-10 10:45

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5

2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR

封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普 通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!

5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

比如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1

13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!

16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。

17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧!

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)

protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类)

protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)

protel DOS schematic Linear (一些线性器件如555等)

protel DOS schematic TTL(74序列的元件)

另外,如果在调出来的原理图库中找不到所需要的元器件的话,就用原理图编辑窗口左边的FIND查找,FIND查找的范围是所有的库。

热心网友 时间:2022-04-10 12:19

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5

2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR

封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普 通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线型,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!

5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

引脚封装形式与三极管同。

6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

比如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1

13、发光二极管:LED;封装可以采用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

14、发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做!

15、拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做!

16、按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。

17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧!

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里

此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)

protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)

protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类)

protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)

protel DOS schematic Linear (一些线性器件如555等)

protel DOS schematic TTL(74序列的元件)

另外,如果在调出来的原理图库中找不到所需要的元器件的话,就用原理图编辑窗口左边的FIND查找,FIND查找的范围是所有的库。

热心网友 时间:2022-04-10 14:11

兄弟,你这个问题问的太让人无法回答了,常用的太多了,电阻就有十几种,还有电容,电感,三极管等等

热心网友 时间:2022-04-10 16:19

你这题目也太大了。就算电阻也有好多种封装。既然你用到封装,就用PROTEL软件。里面有常用件的封装。
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