迈斯维定制的5G终端天线怎么样?
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发布时间：2022-04-23 08:49
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热心网友
时间：2022-06-18 14:18
热心网友
时间：2022-06-18 14:19
首先对于5G低频的sub-6 GHz的频段而言(此些新频段主要多是分布在3 GHz与4 GHz上)，此频段的手机天线设计与现今的天线在大概念与方向上并无明显差异，此频段的在5G时代主要面临的是因应更显著的MIMO需求下(如CMCC目前要求的至少4收2发，而未来希望是8收4发)天线数量增多时所带来隔离度(isolation)、封包相关性(Envelope Correlation Coefficient, ECC)、互扰/共存(co-existence)，与天线效率(antenna efficiency)的问题，故此时更为关注的是系统架构与堆叠布局上的优化。
其实，我们可进一步地回顾与展望各移动通信世代下的天线设计演进，从1G (第一代移动通信)到现今到4G (*移动通信)，如个人今年(2017年) 6月在深圳的一5G手机技术论坛上演说材料的附图所示(请见下方图2)，个人浅见认为基本上主要是“量的增长”，如：频段数的增加与天线数的增加，但底层本质上与大战略层面上并无太大的改变，主要是战术层级上的架构堆叠与设计技巧的精进与优化，而5G的低频段，即sub-6 GHz频段也是延续这个“量的增长”的方向。
当频率提高而致的更大带宽可造成更高的信道容量，而使得传输速率更快，故如前述的，毫米波段基本是主要应用于eMBB段热点高容量的场景。亦即，毫米波带来的高路损在高速无线传输的需求下，基本是难以回避的硬伤。而为了减低或克服这高频而致的高路损，以维持可接受的通信品质，主要的对策可解构为如下三个可能的方向：
(1) 在软件的协议层级：优化或使用新的通信协议(或编码)，以增高解调的能力与机率﹔
(2) 在硬件的电路层级：提高整个电路(如收发电路)的性能与降低电路的路损，以达到较大的发射功率、较优的接收灵敏度，与较佳的解调能力﹔
(3) 在硬件的天线层级：形成较高增益的天线，以克服上述的高路损，维持可解调的接收功率
