锡渣还原剂优缺点？
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发布时间：2022-04-22 13:14
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时间：2022-07-10 09:42
·溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；
·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；
·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；
·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；
·持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右；
·性能稳定，可承受高达360度的浸锡温度；
·不仅可预防氧化的发生，对已经形成的锡渣也具有极好还原能力，所以远胜于普通单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品，比一般厂家的同类产品效果好50%左右。在正确操作前提下，锡渣量可减至1 Kg以下/8小时/台(不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别)。
·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；
·无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。
锡渣还原剂优点：
1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。
3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。
4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更乾净。
5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源於PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
