发布网友 发布时间:2022-04-22 11:00
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热心网友 时间:2023-11-01 06:43
光刻工艺是利用类似照相制版的原理,在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术。也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面,再经过蚀刻工艺去除无用部分,所剩就是电路本身了。光刻工艺的流程中有制版、硅片氧化、涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等。热心网友 时间:2023-11-01 06:44
热心网友 时间:2023-11-01 06:44
概述
RDJ-I正型光刻胶是液晶显示器用正性光刻胶,可同时适用于TN/STN/FTN LCD、VFD制作,具有高感度,高粘附性,高分辨率,良好的涂布性能等优点。RDJ-I正型光刻胶采用环保溶剂。RDJ-I正型光刻胶一般规格有30mpa.s,40mpa.s,50 mpa.s,使用时可根据需要稀释成不同固含量和粘度。
技术指标如下表:
颜色砖红色
粘度(25℃,VT-04E/F)20-50 mpa.s
基板ITO玻璃(30Ω)
涂膜厚度1.3—1.8um
前烤100x90sec(热板)
曝光60-100mj/cm2
显影0.8% KOHx60sec
后烤热板120℃×120sec
蚀刻HNO3:HCl:H2O=4:23:73@40℃
剥离4%NaOH@50℃×120sec
贮存期限(25℃以下暗处贮存)6个月
操作工艺参数:
1.涂布:23℃,辊涂,膜厚1.1-1.8μm;
2.前烤:100℃x90sec(热板),烤道100℃3—5分钟;
3.曝光:90mj/cm2;
4.显影:23℃,0.4% NaOH,1min,喷淋或浸渍;
5.后烤:热板120℃×120sec,烤120℃,3-5分钟;
6.蚀刻:45℃,FeCl3/HCl或HNO3/ HCl;
7.剥离:23℃ 4-6% NaOH
热心网友 时间:2023-11-01 06:45
光刻技术就是在需要刻蚀的表面涂抹光刻胶,干燥后把图形底片覆盖其上,有光源照射,受光部分即可用药水洗掉胶膜,没有胶膜的部分即可用浓酸浓碱腐蚀表面。腐蚀好以后再洗掉其余的光刻胶。现在为了得到细微的光刻线条使用紫外线甚至X射线作为光源。实际情况远比叙述的复杂,为了能够理解简单说说是这样。追问我想问哈,如果要做的话大概都需要什么助剂,能否告知下名称
热心网友 时间:2023-11-01 06:45
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展,光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2~3个数量级(从毫米级到亚微米级),已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术;使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。