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电子元器件都有哪些分类啊?

发布网友 发布时间:2022-06-26 11:44

我来回答

4个回答

热心网友 时间:2024-10-30 14:49

IC产品等级行业标准,我在深圳众达安科技公司做IC销售,IC这块有些了解,这是找到的有关分类,算是比较详细的,看看是否对你有所帮助,
  产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:
  A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品可靠性最高。即“全新原装货品”)
  A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整,已经被打开 (说明:来源于正规渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“全新货品”)
  A3级:原厂生产 (说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)
  注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
  B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定)
  B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的,产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)
  B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)
  注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
  C1级:由非原厂生产,全新未使用,完整包装 (说明:一些由*、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能完全相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”)
  C2级:全新未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)
  D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
  D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)
  D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”)
  D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
  D5级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:旧货,但是属于可编程器件,内置程序不可擦写)
  注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
  E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,产品质量未通过质检。本应该被销毁的,但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”,市场统称为“次品”)
  E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定,安全隐患极大。即“改级别”,市场统称“假货”)
  E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”)
  T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用)
  T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片)
  注:T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”

热心网友 时间:2024-10-30 14:50

方法很多,本人主观认为如下
1.安规类
2.IC类 a 模拟电路 b 数字电路 c 电源管理器 d MCU
3.光电器件 a LED b 发射与接收 c 光耦
4.显示器件 a led屏 b lcd屏 c 数码管 e 触摸屏 d
5.二极管 a 稳压 b 快恢复 c 双基极 d 开关管 d 整流 e 全桥
6 三极管
7 电阻 a 功率分 b 封装分 c 精度分 d结构分
8 电容 a铝、钽、铌 电解电容 b 元片 c膜电容 d ......
9 电感
10变压器 a开关 b线性
11PCB a柔性 b环氧 c 纸质
12接插件(连接件)
13开关类 a电磁继电器 b固态继电器 c j机械类开关(如规格多,可分许多,则单独,)
......
以上远器件是传统意义上封装与包装。现在许多器件还有编带料、与贴片料

热心网友 时间:2024-10-30 14:50

你在百度百科里看看,比较多的分法。
如果想看最详细的 建议你去 IC购商城 的分类索引栏目中看看,里面的分得很细,就不一一多说了

热心网友 时间:2024-10-30 14:51

电子元器件可以按照不同的分类标准进行分类,以下是一些常见的分类方式:

按照功能分类:

主动元件:如晶体管、集成电路等,能够放大、开关、控制电流或电压的元件。

被动元件:如电阻、电容、电感等,不能放大或控制电流或电压,主要用于*、储存或传输电能的元件。

按照材料分类:

半导体元件:如二极管、晶体管、集成电路等,利用半导体材料的特性来控制电流或电压。

电子真空管:如电子管、光电管等,利用真空中的电子流来控制电流或电压。

电阻器:如固定电阻器、可变电阻器等,利用电阻材料的特性来*电流或电压。

电容器:如电解电容器、陶瓷电容器等,利用电介质的特性来储存和释放电能。

电感器:如线圈、变压器等,利用电磁感应的原理来储存和传输电能。

按照封装形式分类:

芯片封装:如SMD封装、BGA封装等,将电子元件制作成芯片形式,便于集成和焊接。

插件封装:如DIP封装、TO封装等,通过引脚插入插座或焊接到电路板上。

焊盘封装:如QFN封装、LGA封装等,通过焊盘与电路板焊接连接。

按照工作频率分类:

低频元件:适用于低频电路,如电源电路、音频电路等。

高频元件:适用于高频电路,如射频电路、通信电路等。

这只是一些常见的分类方式,实际上电子元器件的分类还有很多,不同的分类方式可以根据不同的需求和应用来选择合适的元器件。

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