发布网友 发布时间:2022-09-22 17:40
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热心网友 时间:2023-11-28 08:20
对于UVC LED倒装芯片焊接工艺方面,目前市场上存在几种固晶方式:第一种固晶方式是采用银浆,这种方式结合力虽然不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。第二种是采用金锡合金(Au20Sn80)共晶焊,此种方式虽然固晶效果比较好,但因需要用到专用的共晶设备,相关共晶设备及共晶材料比较贵,对没有相关设备的LED封装厂家,是比较大的投资,于是更经济实惠的采用第三种固晶方式:就是用传统LED倒装固晶的方式:倒装芯片用固晶锡膏固晶焊接。