die bond 和bond pad 、wire bnding是怎么样的关系?

发布网友发布时间：2022-04-23 00:19

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热心网友时间：2022-07-12 06:46

没什么联系，die bond是焊片，将芯片焊接到框架上，wire bond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。die bond工艺在wire bond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在die bond 有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wire bond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。

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