手机cup能用波峰焊焊接吗?
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发布时间:2022-08-23 19:42
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热心网友
时间:2024-05-15 10:55
手机cup能用波峰焊焊接
常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高, 风枪温度一般不超过400度不会损坏它,我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度,均匀的对其表面进行加热,等CPU下有锡球冒出的时候,说明底下的焊锡已经全部融化,这时就可以用镊子轻轻的撬动它,从而安全的取下 。