大港股份芯片封装技术到底怎么样
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发布时间：2022-09-02 18:06
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时间：2024-11-19 03:45
1、技术先进。大港股份控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，该公司具备先进的封装技术和规模生产能力，采用RDL的封装方法，使芯片面积与封装面积之比为0.7，是封装效果最好的封装方法。
2、引脚设计方面。大港股份芯片封装时所采用的引脚较短，可以减少信号的延迟，封装较薄，便于散热。
