pcb生产中各个流程的英语有那些

发布网友发布时间：2022-04-23 18:45

共2个回答

热心网友时间：2022-04-27 09:17

流程简介：开料Cut Lamination－－钻孔Drilling－－干膜制程Photo Process(D/F)－－压合Lamination－－减铜Copper Rection－－电镀Horizontal Electrolytic Plating－－塞孔Plug Hole－－防焊(绿漆/绿油)Solder Mask－－镀金Gold plating－－喷锡Hot Air Solder Leveling－－成型Profile－－开短路测试Electrical Testing－－终检Final Visual Inspection

热心网友时间：2022-04-27 10:35

D/F 线路 s/m 阻焊 e/t 电测你想要的是这种吗？

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