电子元器件对软钎焊的要求
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发布时间：2023-02-24 08:57
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时间：2024-10-24 04:40
钎焊所用的填充金属称为钎料。
对钎料的基本要求：
①低于工件金属的熔点；
②有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）；
③有与工件金属适当的溶解和扩散能力；
④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。
根据熔点不同，钎料分为软钎料和硬钎料
①软钎料：即熔点低于450℃的钎料，有锡铅基、铅基（t<150℃，一般用于钎焊铜及铜合金，耐热性好，但耐蚀性较差）、镉基（是软钎料中耐热性最好的一种，t=250℃）等合金。
软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊（主要用于电子线路的焊接）
常用的软钎料有：锡铅钎料（应用最广、具有良好的工艺性和导电性，t<100℃）、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。
软钎焊：指使用软钎料进行的钎焊。钎焊接头强度低（小于70mpa）。
②硬钎料：即熔点高于450℃的钎料，有铝基、铜基、银基、镍基等合金。
硬钎料主要用于焊接受力较大、工作温度较高的工件，如：自行车架、硬质合金刀具、钻探钻头等（主要用于机械零、部件的焊接）
常用的硬钎料有：铜基钎料、银基钎料（应用最广的一类硬钎料，具有良好的力学性能、导电导热性、耐蚀性。广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜以及铜合金等）、铝基钎料（主要用于钎焊铝及铝合金）和镍基钎料（主要用于航空航天部门）等。
硬钎焊：指使用硬钎料进行的钎焊。钎焊接头强度较高（大于200mpa）。
