ttl集成逻辑门电路通常采用的封装形式是

发布网友 发布时间：2022-04-29 11:08

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热心网友 时间：2022-06-26 16:42

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

2、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。

3、SOP(Small Out-Line package)

也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10,40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，

,44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm引脚数从8

的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。 5、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。 6、QFP(quad flat package)

热心网友 时间：2022-06-26 16:42

你好，给售后客服打电话他们会尽快处理，会告诉您的。