SMT的基本流程7
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发布时间：2023-10-13 19:31
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热心网友
时间：2024-11-16 22:59
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
检测 --> 返修
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三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片
胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗
--> 检测 --> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片
--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修
热心网友
时间：2024-11-16 22:59
1. PCB设计：根据电子产品的需求，设计PCB电路板的布局和走线，包括元器件的封装、尺寸、位置等。
2. PCB生产：根据设计文件，采用光刻、蚀刻、层压等工艺制作PCB板。
3. 元器件采购：根据设计需求，购买所需的电子元器件，如电阻、电容、电感、晶振、IC等。
4. 元器件预处理：对部分元器件进行剪脚、成型、浸锡等处理，以便于后续的焊接操作。
5. PCB清洗：清洗PCB板表面的油污、灰尘等杂质，确保焊接质量。
6. 贴片：采用贴片机将元器件准确地贴放在PCB板上的指定位置。
7. 焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接设备，将贴放好的元器件与PCB板焊接在一起。
8. 检测：采用自动光学检测(AOI)或人工目检等方式，检查焊接后的PCB板是否存在质量问题。
9. 返修：对检测出的问题进行修复，如元器件更换、补焊等。
10. 组装：将焊接好的PCB板与其他结构件、外壳等组装在一起，形成完整的电子产品。
11. 测试：对组装好的电子产品进行功能、性能测试，确保产品符合设计要求。
12. 包装：将测试合格的产品进行包装，准备出货。
