现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

发布网友发布时间：2022-04-28 18:48

共4个回答

热心网友时间：2022-06-22 21:33

对集成电路来说：一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为
0.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做DIP封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

热心网友时间：2022-06-22 21:34

1mm的没有，8寸的标准厚度750um
4寸通常450或525
5寸通常525
6寸通常625或675

热心网友时间：2022-06-22 21:34

我不知道楼主要那东西干嘛,您可以考虑下去2手市场和店主谈谈..或者自己一家家敲门问有没有坏的半导体然后低价收进来,也只有这办法

热心网友时间：2022-06-22 21:35

45nm

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