波峰焊焊接出现空洞该怎么解决
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发布时间：2022-04-27 09:11
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热心网友
时间：2023-08-05 17:18
波峰焊点空洞成因:
(1)PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后保接时产生气体形成空洞;
(2)操作过程中沾染的有机物在焊接尚温下产生气体形成空洞;
(3) 钎料表面氧化物，残渣，污染严重;
(4)焊接过程中论激了过氛的助焊剂(或是温育中助焊剂比例偏大)，难以在焊点就固前完全逸
出;
(5) 预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;
(6) 焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;
(7)波高度过低，不利于排气;
(8) 波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为;
(9)铅焊锡合金米造时股存在有4%的体积收缩，如果后和固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。
波峰焊点空洞防止措施:
(1)PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理;
(2)每天结束工作后应清理残渣;
(3) 采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量，助焊剂不是涂激得越多越好;
(4)调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件;
(5)避免操作过程中的污染情况发生;
(6)波高度般控制在印制板厚度的2/3处；
(7)合理搭配板材与元件。
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时间：2023-08-05 17:19
