单面焊双面成型立焊的方法
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发布时间：2022-04-27 04:39
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时间：2022-06-26 08:57
下面以板厚 12 mm 的 V 形坡口对接平焊为例阐述单面焊双面成形的焊接方法。
1、试板装配尺寸坡口角度（60°）
装配间隙：始焊端3.2mm；终焊端4.0mm。
钝边：1-2mm；反变形：3°；错边量：≤0.5mm。
2、焊接工艺参数
3、焊接要点
平焊时，由于焊件处在俯焊位置，与其它焊接位置相比操作较容易，它是板状其它各种位置、管状试件各种位置焊接操作的基础。但是，平焊位置打底焊时，熔孔不易观察和控制，在电弧吹力和熔化金属的重力作用下，使焊道背面易产生超高或焊瘤等缺陷。
4、填充焊
填充层施焊前，先将前一道焊缝的熔渣、飞溅清理干净，将打底层焊缝接头的焊瘤打磨平整，然后进行填充焊。
5、盖面焊
盖面层施焊时的焊条角度、运条方法及接头方法与填充层相同。但盖面层施焊时焊条摆动的幅度要比填充层大。摆动时要注意摆动幅度一致，运条速度均匀。
同时注意观察坡口两侧的熔化情况、施焊时在坡口两侧稍作停顿，以便使焊缝两侧边缘熔合良好，避免产生咬边，以得到优质的盖面焊缝。
焊条的摆幅由熔池的边沿确定，焊接时必须注意保证熔池边沿不得超过基准线 2mm，否则焊缝超宽。尤其是盖面接头要特别注意，否则不美观。
扩展资料：
打底焊要注意以下几点：
1、控制引弧位置。打底层从试板左端定位焊缝的始焊处开始引弧，电弧引燃后，稍作停顿预热，然后横向摆动向右施焊，待电弧到达定位焊缝右侧前沿时，将焊条下压并稍作停顿，以便形成熔孔。
2、控制熔孔的大小。在电弧的高温和吹力作用下，试板坡口根部熔化并击穿形成熔孔，应立即将焊条提起至离开熔池约1.5mm 左右,即可以向右正常施焊。
3、控制铁水和熔渣的流动方向。焊接过程中电弧永远要在铁水的前面，利用电弧和药皮熔化时产生的气体的定向吹力，将铁水吹向熔池后方，这样既能保证熔深，又能保证熔渣与铁水分离，减少夹渣和产生气孔的可能性。
焊接时要注意观察熔池的情况，熔池前方稍下凹，铁水比较平静，有颜色较深的线条从熔池中浮出，并逐渐向熔池后上部集中，这就是熔渣，如果熔池超前，即电弧在熔池后方时，很容易夹渣。
4、控制坡口两侧的熔合情况。焊接过程中随时都要观察坡口面的熔合情况，必须清楚地看见坡口面熔化并与焊条熔敷金属混合形成熔池，熔池边缘要与两侧坡口面熔合在一起才行，最好在熔池前方稍有个小坑，但随即能被铁水填满，否则熔合不好，背弯时易产生裂纹。
5、焊缝接头打底焊道无法避免焊接接头，因此必须掌握好接头技术。当焊条即将焊完，需要更换焊条时，将焊条向焊接的反方向拉回约 10~15mm，并迅速抬起焊条，使电弧逐渐拉长很快熄灭。
这样可把收弧缩孔消除或带到焊道表面， 以便在下一根焊条焊接时将其溶化掉。注意回烧时间不能太长 尽量使接头处成为斜面。
填充焊要注意以下几点：
1、必须保证坡口两侧有一定的熔深，并使填充焊道表面稍向下凹。
2、控制好最后一道填充焊缝的高度和位置。填充层焊缝的高度应低于母材约 0.5mm~1.5mm，最好略呈 凹形，要注意不能熔化坡口两侧的楞边，便于表面层焊接时够看清坡口，为表面层的焊接打好基础。焊填充焊道时，焊条的摆幅逐层加大，但要注意不能太大，千万不能让熔池边缘超出坡口上方的棱边。
3、接头方法不需向下压电弧了。其它要求同打底焊。
参考资料来源：百度百科-单面焊
百度百科-立焊
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