RF360的RF360前端解决方案

发布网友 发布时间：2022-04-28 12:21

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热心网友 时间：2023-10-09 01:58

频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。RF360射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。
这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。
OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。

热心网友 时间：2023-10-09 01:58

频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。RF360射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。
这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。
OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。