QFN封装的芯片如何焊接？请告诉详细步骤。手头上的设备有热风*和回流焊机。

发布网友发布时间：2022-04-27 12:08

共3个回答

热心网友时间：2023-09-17 16:52

1. 风*230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

热心网友时间：2023-09-17 16:53

我很想帮到你：

整个焊接步骤：
焊盘，引脚上锡—>对准芯片—>固定芯片（也就是焊接个别焊盘）—>焊接

焊接操作过程：
滴松香水—>清理烙铁头—>上锡—>焊接（烙铁尖部持续时间不能太长哦）—>清洗松香

热心网友时间：2023-09-17 16:53

1.首先烙铁温度瓦数不要太高因为不能保*合格，反复加热电路板会受到损害。
2.焊接类似的芯片最大毛病就是不正，或者不平，因此对于以前没有接触过的可以找个人配合，一个人吧方向确定，引脚对应焊盘压住，另一个人再帮你固定，固定好了剩下的问题焊接就简单了。