小米推出松果处理器,高通不会生气吗
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发布时间：2022-04-29 16:54
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时间：2023-10-20 21:34
在小米5时代高通扩大820处理器的产能，并分为满血和残血版，三星只要满血版，小米获得残血版的最先供货权（满血尊享版也是长期没货）。这一现象导致国际大厂（ov）两家长期没有820用。
ov在16年大卖，高通不得不重视这两家，所以835的首发残血版会由小米ov三家分享。ov无所谓，反正它们只有4000块的真旗舰才用835，所以实际出货量不大，可以满足需求，而小米主力机是要用835的，被ov这样一分明显不够。
有消息表明小米6标准版会用联发科的x30，只有尊享版用835。显然又是耍猴的节奏，x30显然会进一步伤害小米的品牌价值，但显然是无奈之举。
后续835产量稳定会跟进note、mix系列，估计供货比较充足，但那时已近9月。苹果的A11出了，Power VR GT-8XT 系列GPU性能功耗比大跃进，Open CL的支持更是直接达到台式机的水平。基本就是虐840/850的节奏，835根本玩不了。
可见硬件的时间窗口的重要性。华为知道自己ARM公版架构搞不过这些非公，选择落后工艺，先行量产，也算是比较明智的做法。
你可看到了，小米的发展成也高通，败也高通。以前销量低，耍猴还行，现在销量上去了耍不了猴，只能用x30以次充好。
而高颜值高价格被ov牢牢把控，高颜值低价格又有魅蓝，拼性价比有华为，而且人家比高通早量产3个月，比小米尊享早稳定供货6个月。
只能说小米手机 惨！惨！惨！
自行研发soc也就是告诉高通我有替代品，把ov货掐了，先给我供货。但你得至少有麒麟的水平，驾驭住大核a72、a73才有谈判的资本，但显然小米是8个a53小核设计，山寨骁龙625的产品，不能对高通产生任何影响。
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时间：2023-10-20 21:35
松果第一代处理器是4*2.2g a53+4*1.4g a53,GPU是maliT860mp4。安兔兔跑分6w3左右。geekbench4单核750 多核3100（注:gb4跑分时爆料人未开性能模式，而安兔兔跑分有性能模式和非性能模式两个得分，非性能模式45000，性能模式63000）。制程未知。
而疑似小米5c的该机是type c接口，后摄像头12mp（现在主流12mp的CMOS基本没有差的，猜测是IMX386），所以不会是1000以下的机子，定位应该在1k5左右。
小米把自主cpu没有下放到千元机，应该足见他们对此的重视，当初k3v2烂成狗华为也照样把它放旗舰上，小米大概想走华为的老路，自主处理器即使再烂也不能让它沦为联发科那样的千元机专用。
松果一代的性能估计是很难和s625 p20这样的对手抗衡的（当然，gpu性能估计能秒它们……），甚至可能不如海思k650。但是起步就能达到市面中端这个水准，总体还是出人意料的。
*处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
*处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
处理指令
英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。
执行操作
英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。
控制时间
英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。
处理数据
即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
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时间：2023-10-20 21:35
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时间：2023-10-20 21:36
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时间：2023-10-20 21:37
另外，还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone（松果）。
那么，这款疑是小米研发的手机SoC到底如何，大致相当于高通、华为的哪一款产品呢？将来的发展前景又会如何？
神秘小米芯片手机跑分结果
小米研发的SoC真面目如何？
正如任何技术成果不会从天而降，也不会凭空出现，小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持，并在2年的时间里苦练内功的结果。
早在2014年底，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%，英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。
正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作，使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品，并用于小米的手机之上——其实，本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品，早在2015年，LC1860就被用于红米2A手机，而且当年出货量超过500万部，市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直*海思麒麟910。
近期曝光的松果电子设计的SoC，显然是小米和联芯科技合作的最新成果，那么这款芯片的性能到底如何呢？
首先看CPU，根据已有的消息，这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通骁龙616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通骁龙625（8核2.0Ghz A53）属于同一个档次。
其次看GPU，松果的GPU为Mali T860MP4，显然是优于海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看制造工艺，虽然现阶段并没有该款SoC具*造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
至于为何不采用14nm/16nm工艺，一方面是因为28nm HKMG工艺相对成熟，掩膜成本只要600万美元左右，掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能，加上中芯国际和联芯科技同属大唐电信控股，采用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外，采用28nm HKMG工艺的A53在性能上也完全够用了，而且28nm是非常具有性价比的制造工艺，这也非常符合小米/雷军的一贯作风。
虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺，在发热和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了，不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看，如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话，在跑分上，松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。
最后看基带，华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾经将手上专利大甩卖，在将CDMA专利授权给联发科后，立马打包卖给了Intel，想必华为得到CDMA专利授权的方式也是和联发科类似（当然，也可能是从Intel或高通那里买的，不过这种可能性偏小一些）。而联芯就没能买到CDMA专利授权，因而只能做5模基带，因此松果SoC很可能不支持电信2G和3G，在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。
总结一下，小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，制造工艺为28nm HKMG，基带为5模基带，安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SoC，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。
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在小米5时代高通扩大820处理器的产能，并分为满血和残血版，三星只要满血版，小米获得残血版的最先供货权（满血尊享版也是长期没货）。这一现象导致国际大厂（ov）两家长期没有820用。
ov在16年大卖，高通不得不重视这两家，所以835的首发残血版会由小米ov三家分享。ov无所谓，反正它们只有4000块的真旗舰才用835，所以实际出货量不大，可以满足需求，而小米主力机是要用835的，被ov这样一分明显不够。
有消息表明小米6标准版会用联发科的x30，只有尊享版用835。显然又是耍猴的节奏，x30显然会进一步伤害小米的品牌价值，但显然是无奈之举。
后续835产量稳定会跟进note、mix系列，估计供货比较充足，但那时已近9月。苹果的A11出了，Power VR GT-8XT 系列GPU性能功耗比大跃进，Open CL的支持更是直接达到台式机的水平。基本就是虐840/850的节奏，835根本玩不了。
可见硬件的时间窗口的重要性。华为知道自己ARM公版架构搞不过这些非公，选择落后工艺，先行量产，也算是比较明智的做法。
你可看到了，小米的发展成也高通，败也高通。以前销量低，耍猴还行，现在销量上去了耍不了猴，只能用x30以次充好。
而高颜值高价格被ov牢牢把控，高颜值低价格又有魅蓝，拼性价比有华为，而且人家比高通早量产3个月，比小米尊享早稳定供货6个月。
只能说小米手机 惨！惨！惨！
自行研发soc也就是告诉高通我有替代品，把ov货掐了，先给我供货。但你得至少有麒麟的水平，驾驭住大核a72、a73才有谈判的资本，但显然小米是8个a53小核设计，山寨骁龙625的产品，不能对高通产生任何影响。
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松果第一代处理器是4*2.2g a53+4*1.4g a53,GPU是maliT860mp4。安兔兔跑分6w3左右。geekbench4单核750 多核3100（注:gb4跑分时爆料人未开性能模式，而安兔兔跑分有性能模式和非性能模式两个得分，非性能模式45000，性能模式63000）。制程未知。
而疑似小米5c的该机是type c接口，后摄像头12mp（现在主流12mp的CMOS基本没有差的，猜测是IMX386），所以不会是1000以下的机子，定位应该在1k5左右。
小米把自主cpu没有下放到千元机，应该足见他们对此的重视，当初k3v2烂成狗华为也照样把它放旗舰上，小米大概想走华为的老路，自主处理器即使再烂也不能让它沦为联发科那样的千元机专用。
松果一代的性能估计是很难和s625 p20这样的对手抗衡的（当然，gpu性能估计能秒它们……），甚至可能不如海思k650。但是起步就能达到市面中端这个水准，总体还是出人意料的。
*处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
*处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
处理指令
英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。
执行操作
英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。
控制时间
英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。
处理数据
即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
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另外，还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone（松果）。
那么，这款疑是小米研发的手机SoC到底如何，大致相当于高通、华为的哪一款产品呢？将来的发展前景又会如何？
神秘小米芯片手机跑分结果
小米研发的SoC真面目如何？
正如任何技术成果不会从天而降，也不会凭空出现，小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持，并在2年的时间里苦练内功的结果。
早在2014年底，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%，英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。
正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作，使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品，并用于小米的手机之上——其实，本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品，早在2015年，LC1860就被用于红米2A手机，而且当年出货量超过500万部，市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直*海思麒麟910。
近期曝光的松果电子设计的SoC，显然是小米和联芯科技合作的最新成果，那么这款芯片的性能到底如何呢？
首先看CPU，根据已有的消息，这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通骁龙616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通骁龙625（8核2.0Ghz A53）属于同一个档次。
其次看GPU，松果的GPU为Mali T860MP4，显然是优于海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看制造工艺，虽然现阶段并没有该款SoC具*造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
至于为何不采用14nm/16nm工艺，一方面是因为28nm HKMG工艺相对成熟，掩膜成本只要600万美元左右，掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能，加上中芯国际和联芯科技同属大唐电信控股，采用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外，采用28nm HKMG工艺的A53在性能上也完全够用了，而且28nm是非常具有性价比的制造工艺，这也非常符合小米/雷军的一贯作风。
虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺，在发热和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了，不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看，如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话，在跑分上，松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。
最后看基带，华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾经将手上专利大甩卖，在将CDMA专利授权给联发科后，立马打包卖给了Intel，想必华为得到CDMA专利授权的方式也是和联发科类似（当然，也可能是从Intel或高通那里买的，不过这种可能性偏小一些）。而联芯就没能买到CDMA专利授权，因而只能做5模基带，因此松果SoC很可能不支持电信2G和3G，在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。
总结一下，小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，制造工艺为28nm HKMG，基带为5模基带，安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SoC，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。
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时间：2023-10-20 21:35
在小米5时代高通扩大820处理器的产能，并分为满血和残血版，三星只要满血版，小米获得残血版的最先供货权（满血尊享版也是长期没货）。这一现象导致国际大厂（ov）两家长期没有820用。
ov在16年大卖，高通不得不重视这两家，所以835的首发残血版会由小米ov三家分享。ov无所谓，反正它们只有4000块的真旗舰才用835，所以实际出货量不大，可以满足需求，而小米主力机是要用835的，被ov这样一分明显不够。
有消息表明小米6标准版会用联发科的x30，只有尊享版用835。显然又是耍猴的节奏，x30显然会进一步伤害小米的品牌价值，但显然是无奈之举。
后续835产量稳定会跟进note、mix系列，估计供货比较充足，但那时已近9月。苹果的A11出了，Power VR GT-8XT 系列GPU性能功耗比大跃进，Open CL的支持更是直接达到台式机的水平。基本就是虐840/850的节奏，835根本玩不了。
可见硬件的时间窗口的重要性。华为知道自己ARM公版架构搞不过这些非公，选择落后工艺，先行量产，也算是比较明智的做法。
你可看到了，小米的发展成也高通，败也高通。以前销量低，耍猴还行，现在销量上去了耍不了猴，只能用x30以次充好。
而高颜值高价格被ov牢牢把控，高颜值低价格又有魅蓝，拼性价比有华为，而且人家比高通早量产3个月，比小米尊享早稳定供货6个月。
只能说小米手机 惨！惨！惨！
自行研发soc也就是告诉高通我有替代品，把ov货掐了，先给我供货。但你得至少有麒麟的水平，驾驭住大核a72、a73才有谈判的资本，但显然小米是8个a53小核设计，山寨骁龙625的产品，不能对高通产生任何影响。
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时间：2023-10-20 21:35
松果第一代处理器是4*2.2g a53+4*1.4g a53,GPU是maliT860mp4。安兔兔跑分6w3左右。geekbench4单核750 多核3100（注:gb4跑分时爆料人未开性能模式，而安兔兔跑分有性能模式和非性能模式两个得分，非性能模式45000，性能模式63000）。制程未知。
而疑似小米5c的该机是type c接口，后摄像头12mp（现在主流12mp的CMOS基本没有差的，猜测是IMX386），所以不会是1000以下的机子，定位应该在1k5左右。
小米把自主cpu没有下放到千元机，应该足见他们对此的重视，当初k3v2烂成狗华为也照样把它放旗舰上，小米大概想走华为的老路，自主处理器即使再烂也不能让它沦为联发科那样的千元机专用。
松果一代的性能估计是很难和s625 p20这样的对手抗衡的（当然，gpu性能估计能秒它们……），甚至可能不如海思k650。但是起步就能达到市面中端这个水准，总体还是出人意料的。
*处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
*处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
处理指令
英文Processing instructions；这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。
执行操作
英文Perform an action；一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。
控制时间
英文Control time；时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。
处理数据
即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。
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另外，还有一张照片上有系统Android 6.0和pinecone（松果）。
那么，这款疑是小米研发的手机SoC到底如何，大致相当于高通、华为的哪一款产品呢？将来的发展前景又会如何？
神秘小米芯片手机跑分结果
小米研发的SoC真面目如何？
正如任何技术成果不会从天而降，也不会凭空出现，小米研发的SoC也是经过向外界需求技术支持，并在2年的时间里苦练内功的结果。
早在2014年底，小米就和大唐联芯开始了技术合作，大唐电信将全资子公司联芯科技有限公司开发并拥有的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司——北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%，英文名称恰恰是出现在真机照片里的pinecore。
正是得益于北京松果与联芯科技之间的技术合作，使得北京松果有能力参与开发面向4G多模的SOC系列化芯片产品，并用于小米的手机之上——其实，本次公开的手机芯片并非第一款用于小米手机搭载的第一款由联芯开发的产品，早在2015年，LC1860就被用于红米2A手机，而且当年出货量超过500万部，市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直*海思麒麟910。
近期曝光的松果电子设计的SoC，显然是小米和联芯科技合作的最新成果，那么这款芯片的性能到底如何呢？
首先看CPU，根据已有的消息，这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650（4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53）、高通骁龙616（4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53）、高通骁龙625（8核2.0Ghz A53）属于同一个档次。
其次看GPU，松果的GPU为Mali T860MP4，显然是优于海思麒麟650的Mali T830MP2的。
再看制造工艺，虽然现阶段并没有该款SoC具*造工艺的消息。但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
至于为何不采用14nm/16nm工艺，一方面是因为28nm HKMG工艺相对成熟，掩膜成本只要600万美元左右，掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺；另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能，加上中芯国际和联芯科技同属大唐电信控股，采用中芯国际的28nm HKMG工艺也就水到渠成了。此外，采用28nm HKMG工艺的A53在性能上也完全够用了，而且28nm是非常具有性价比的制造工艺，这也非常符合小米/雷军的一贯作风。
虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺，在发热和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了，不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看，如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话，在跑分上，松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。
最后看基带，华为麒麟650和高通骁龙625都是7模基带——联系VIA在曾经将手上专利大甩卖，在将CDMA专利授权给联发科后，立马打包卖给了Intel，想必华为得到CDMA专利授权的方式也是和联发科类似（当然，也可能是从Intel或高通那里买的，不过这种可能性偏小一些）。而联芯就没能买到CDMA专利授权，因而只能做5模基带，因此松果SoC很可能不支持电信2G和3G，在基带上与华为、高通这样的基带大厂有一定差距。
总结一下，小米研发的SoC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，制造工艺为28nm HKMG，基带为5模基带，安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SoC，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SoC。
