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波峰焊工艺流程是什么?

发布网友 发布时间:2022-04-21 22:05

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4个回答

热心网友 时间:2023-05-28 06:36

几种典型工艺流程

A1、单机式波峰焊工艺流程

a、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

b、印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

A1、 联机式波峰焊工艺流程

将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

扩展资料

操作规则

a、波峰焊机要选派1~2名经过培训的专职工作人员进行操作管理,并能进行一般性的维修保养;

b、开机前,操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净,并向注油孔内注入适量润滑油;

c、操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物;

d、操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品;

e、焊机运行时,操作人员要配戴防毒口罩,同时要配戴耐热耐燃手套进行操作;

f、非工作人员不得随便进入波峰焊操作间;

g、工作场所不允许吸烟吃食物;

h、进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。

热心网友 时间:2023-05-28 06:36

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。



扩展资料:

波峰焊安全注意事项:

1、操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进行。

2、在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩。

3、防腐:在保养、调试fulx喷嘴,风刀时,必须戴上防腐手套、防护眼罩和防护口罩。在增加助焊剂和清洗助焊剂的溶剂时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可以操作。

4、防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣。⑵注意波峰焊高温标识,特殊的情况必须接触时一定要带高温手套。⑶注意波峰焊有毒标识,特殊情况必须接触时一定要戴防护口罩。⑷非保养和发生机台事故,严禁随意打开波峰焊前盖,以防有害气体外漏。

5、防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外)

热心网友 时间:2023-05-28 06:37

波峰焊工艺流程为:

1、波峰焊焊接前准备 

检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。

2、开波峰焊炉

打开波峰焊机和排风机电源,根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3、设置波峰焊接参数

助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

4、连接波峰焊接并检验,待所有焊接参数达到设定值后进行。

扩展资料:

波峰焊接炉温与时间控制:

波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。对于不同的波峰焊机,由于其波面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒,般可参考下面关系曲线。

在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了,“虚焊”由此而来。

热心网友 时间:2023-05-28 06:37

波峰焊的主要工艺流程:
印制板(插好元件的)上治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→波峰焊接→冷却。

(1) 治具安装是指给待焊接的印制板安装夹持的治具。可以*基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,确保浸锡效果的稳定。
(2) 助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂, 除去印制电路板和元件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中在氧化。
(3)预热方法, 常见的预热方法有三种:空气对流加热;红外加热器加热;热空气和辐射相结合。
(4)焊接采用双波峰。在焊接时,印制电路板先接触第一个波峰,然后再接触第二个波峰。
(5)焊接后要立即进行冷却,适当的冷却有助于增强焊点的结合强度,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。
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