csp封装是什么意思 led灯珠

发布网友发布时间：2022-05-15 10:38

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热心网友时间：2023-08-11 15:26

CSP封装是2015年提出的，中文意思是芯片级封装，封装大小可以做到稍微比芯片大一点的尺寸，它必须使用倒装芯片封装，到2017年市面上已经出现了各种各样的CSP封装，对原有的模型进行了不同的改进，提升了光效，有单面出光，有也五面出光，单面的出光很集中，但牺牲了一定的光效，五面出光四周的光颜色与中间的颜色易出现色差。
目前价格还是偏贵，还没大量使用，只是在手机闪光机，车灯使用较多。专注CSP和倒装封装，有兴趣的朋友欢迎一起讨论。

热心网友时间：2023-08-11 15:26

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。