晶圆厂和芯片厂的区别
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发布时间：2022-04-21 20:07
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时间：2023-01-25 10:24
晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。
芯片厂主要是通过流水线加工芯片，并进行设备组装。
像这的话要综合各方面来看，主要业务是半导体产品资源的系统化整合，半导体商城网站是一座基于互联网运作的网络平台。
