PCB上的非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于多少?

发布网友发布时间：2022-05-14 04:20

共2个回答

热心网友时间：2023-12-16 06:23

呵呵，一般来说，通孔离线路（铜箔），间距大于或等于10MIL，大部分厂家加工能力的极限也是在8MIL的数值，一般小于这个数值，由于机械钻孔时，有一定的公差，孔的边缘的铜箔保留效果不是非常良好,8MIL的数值已经是安全数值的极限，非特殊情况建议不要做到8MIL的间距，提议大于10MIL，这样安全点！

热心网友时间：2023-12-16 06:23

1、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。
2、孔内电镀铜太薄小于厚度20um。
3、做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。
4、返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。
5、过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。